仪器名称：超薄切片机
规格/型号：徕卡EM UC7
生产厂商：德国徕卡
放置地点：厦门校区泛华科技大楼B211
负责人：施雅芳，郭小华；电话：0592-6161595，邮箱：iac@hqu.edu.cn
一、主要应用：
徕卡EM UC7可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面完美平整的切片。
二、性能指标：
1. M80观察系统：9.6x - 77x；
2. 亮度可调的LED照明：高亮度顶灯，背光灯，样品透射灯，点照灯；
3. 全自动马达驱动刀台：左右方向快速调节按钮；
4. 重力切片，无震动干扰；
5. 10.4英寸彩色触摸控制面板：可设置切片创面，进刀参数等；
6. 配备锁样工具一套，通用型样品夹（适合样品尺寸3-8 mm）一个，平扁样品夹（厚度0-4 mm）一个，AFM样品夹（0-2 mm）一套，钻石刀（超薄，45度，宽3.0 mm）一把，钻石刀（半薄，45度，宽4.0 mm）一把，修块钻石刀一把。
三、测试要求：
1. 生物组织样品及时取材固定，大小1 mm3。
2. 生物细胞类样品数量约10万个，细菌类样品数量约1亿个，即在1.5 mL离心管离心收集后约半颗绿豆大小。
3. 无机固体粉末样品量最好也有半颗绿豆大小。
4. 样品需回收的请注明，在测试后及时取走，本实验室不负责保留样品。
5. 介于样品特性，并非所有样品均适于超薄切片处理。
